转自：六安新闻网

在功率半导体封装边界，跟着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的以前诓骗，对互连材料提倡了更高的要求。

值得关怀的是，聚砺聚焦第三代半导体要道芯片封装材料及处罚决议，推出了FC-100U有压烧结铜膏。该产物行为一款国产高性能金属互连材料，凭借其超卓的界面蛊卦性能、低孔隙率和优异的可靠性，正成为高端诓骗的理思选拔：

图1.FC-100U产物先容

一、超卓的界面蛊卦性能：适配多种金属层结构

聚砺FC-100U有压烧结铜在3*3mmSiC芯片上进行烧结界面测试，芯片名义永诀接收镀银、镀金和镀铜三种金属处理格局，测试遵守闪现（图2），无论是哪种金属层结构，FC-100U均展现出优异的剪切强度和界面结协力，确保芯片在高热负载和机械应力下仍是保抓踏实纠合。

图2.不同烧结界面下FC-100U剪切强度对比

二、高效烧结工艺与低孔隙率上风：精细结构确保恒久可靠性

FC-100U烧结铜接收以下有压烧结工艺经过：

图3.FC-100U烧结工艺经过

在260°C、20MPa压力和氮气歧视下，聚砺有压烧结铜FC-100U仅需10分钟即可完成烧结，烧结层孔隙率低至7%。高精细结构不仅确保了热导性能，也为功率器件提供了坚固可靠的互连界面。

三、可靠性测西席证：顺应多种严苛工况

FC-100U烧结铜通过多项外洋措施的可靠性测试，展现出其在高温、高湿和热轮回等极点条目下的踏实性：

温度轮回测试（-55°C~+150°C，开云官网入口1000次轮回）：热阻变化小于2%，界面性能保抓踏实；高温储存测试（1000小时，150°C）：剪切强度变化小于3%，无昭彰性能劣化；

图4.FC-100U在高温储存条目下的剪切强度变化

双85测试（85°C/85%RH，1000小时）：剪切强度变化小于11%，推崇出极强的耐干冷材干。

图5.FC-100U在双85高温高湿条目下的剪切强度变化

四、环保材料体系：践行绿色封装理念

FC-100U接收允洽外洋环保措施的材料体系和制造工艺，不含铅及无益物资，知足RoHS等多项环保礼貌要求。其高热导率与低热阻特质有助于进步系统能效，裁汰功率损耗，鼓吹功率模块达成绿色节能目的，助力客户打造可抓续发展的电子制造体系。

五、转头：国产有压烧结铜膏的时代打破与浩大远景

聚砺有压烧结铜FC-100U不仅在启动导热性、蛊卦强度及孔隙率方面推崇优异，更通过多项严苛环境测西席证其恒久踏实性与可靠性，标识着国产有压烧结铜膏在高功率半导体封装边界迈出要道一步。凭借高性能、可批量化出产及环保上风，FC-100U具备浩大的阛阓诓骗远景开云kaiyun(中国)官网，有望在SiC、GaN等高端功率器件中达成更大限制实践。